本产品主要用于芯片的封装制造。
在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中，需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合。
此外，在芯片贴片到集成电路板上后，也需要使用该设备进行焊接，最终将芯片和电路板连接在一起，
在线留言与订购
公海赌赌船官网jc710自动化工业园：
深圳市宝安区航城街道鹤洲工业区北八路公海赌赌船官网jc710自动化工业园
公海赌赌船官网jc710光电产业园：
深圳市宝安区石岩街道水田社区石岩外环路公海赌赌船官网jc710光电产业园
Copyright 2022 深圳市公海赌赌船官网jc710自动化设备股份有限公司 All Rights Reserved 粤ICP备61805977号-1
